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三維異構射頻SIP高精度疊層組裝快速驗證系統招標公告

   日期:2024-03-26     來源:中國電力招標采購網    作者:dlztb    瀏覽:0    
核心提示:三維異構射頻SIP高精度疊層組裝快速驗證系統項目已具備招標條件。資金已落實。中科信工程咨詢(北

三維異構射頻SIP高精度疊層組裝快速驗證系統項目已具備招標條件。
資金已落實。
中科信工程咨詢(北京) (招標代理機構)受中國電子科技集團公司第十研究所(招標人)的委托,對該項目進行國際公開招標采購。

1. 招標范圍

1.1 貨物名稱:三維異構射頻SIP高精度疊層組裝快速驗證系統

1.2 招標編號:0779-24400401A020

1.3 主要功能要求:三維異構射頻SIP高精度疊層組裝快速驗證系統由晶圓鍵合系統,倒裝焊設備,等離子清洗機,氮氣存儲設備等組成,用途如下:  

晶圓鍵合系統可進行晶圓的高精度對位,對位后裝夾轉移,晶圓的共晶鍵合、金屬擴散鍵合等工藝能力,可實現硅基SIP的晶圓級氣密封裝。

倒裝焊設備用于我所微波/毫米波射頻組件堆疊工藝,運用高精度取放系統拾取芯片/基板,再貼放到對應的基板上,通過加熱加壓或者超聲加熱功能使芯片/基板上的凸點融化并且互聯到基板的對應電路上,從而實現芯片與芯片,基板與基板之間的疊層焊接互連。

等離子清洗機具備表面污染物去除功能,可用于晶圓鍵合、金絲鍵合前鍵合面清洗,保障鍵合質量。

氮氣存儲設備用于晶圓、硅基SIP模塊的存儲,設備通過氮氣氛圍可有效降低存儲柜內部氧含量及濕度,減少晶圓、硅基SIP模塊鍵合面氧化。

1.4主要技術指標:

① 可加工芯片尺寸:(L*W)不低于1mm~18mm范圍 ,厚度不低于0.05mm ~1mm 范圍;

② 鍵合頭溫度:至少包含常溫~450±5℃范圍;

③ 倒裝鍵合對位精度:不低于±5μm

1.5 數量:1套。

1.6 交貨期:8個月。

1.7 項目現場:中國電子科技集團公司第十研究所。

2. 對投標人的資格要求

2.1投標人必須是響應招標的法人或其他組織,具有獨立承擔民事責任能力。

2.2設備業績要求:投標人應提供本次所投主要設備(倒裝焊設備及晶圓鍵合系統)同型號的產品在國內的供貨業績,提供附帶有技術協議或技術指標的合同復印件,合同內容應能體現甲乙雙方簽字或蓋章頁、標的物型號、制造商名稱(必須為本次投標產品制造商)、技術協議或技術指標等主要內容,未按上述要求提供的業績證明均不予認可。

2.3本次招標接受代理商投標。

2.4本次招標不接受聯合體投標。

2.5投標人必須向招標代理機構

3. 招標

4.
未在中國電力招標采購網(www.dlztb.com)上注冊會員的單位應先點擊注冊。登錄成功后的在 招標會員 區根據招標公告的相應說明獲取招標文件!
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郵箱:1211306049@qq.com
來源:中國電力招標采購網
備注:欲購買招標文件的潛在投標人,注冊網站并繳納因特網技術及商務信息服務費后,查看項目業主,招標公告并下載資格預審范圍,資質要求,
招標清單,報名申請表等。為保證您能夠順利投標,具體要求及購買標書操作流程按會員區招標信息詳細內容為準。
編輯:mofcom

 
 
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