受招標人委托對下列產(chǎn)品及服務(wù)進行國際公開競爭性招標，于2023-09-26在 公告。本次招標采用傳統(tǒng)招標方式，現(xiàn)邀請合格投標人參加投標。 1、招標條件 項目概況:宜興中車時代半導(dǎo)體 減薄設(shè)備項目（重新招標） 資金到位或資金來源落實情況:已落實 項目已具備招標條件的說明:已具備 2、招標內(nèi)容 招標項目編號:0623-2340J1110270 招標項目名稱:宜興中車時代半導(dǎo)體 減薄設(shè)備項目（重新招標） 項目實施地點:中國江蘇省 招標產(chǎn)品列表(主要設(shè)備):
| 序號 | 產(chǎn)品名稱 | 數(shù)量 | 簡要技術(shù)規(guī)格 | 備注 |
| 1 | N減薄設(shè)備 | 3臺 | 該晶圓背面減薄機需配置兩個軸，分別用于粗磨和精磨。該設(shè)備可用于硅片的NORMAL研磨。 | 詳見技術(shù)規(guī)格書；★本項目所有設(shè)備不得拆分投標 |
| 2 | T減薄設(shè)備 | 5臺 | 該晶圓背面減薄機需配置兩個軸，分別用于粗磨和精磨。該設(shè)備可用于IGBT和FRD硅片的TAIKO研磨。 | 詳見技術(shù)規(guī)格書；★本項目所有設(shè)備不得拆分投標 |
3、投標人資格要求 投標人應(yīng)具備的資格或業(yè)績:1、投標人具有所投設(shè)備的制造或銷售資格，制造商近三年（以投標截止時間前36個月為有效，以合同或訂單簽訂時間或制造商出具的簽字或蓋章的業(yè)績明細表等其他有效證明材料的落款時間為準）8寸晶圓廠制造業(yè)Normal減薄設(shè)備業(yè)績合計不低于20臺，8寸晶圓廠制造業(yè)Taiko減薄設(shè)備業(yè)績合計不低于10臺。（投標文件中必須提供合同或訂單復(fù)印件或制造商出具的其他有效證明材料，如簽字或蓋章的業(yè)績明細表，如合同或訂單或制造商出具的其他有效證明材料中未體現(xiàn)項目相關(guān)內(nèi)容的，須另外提供加蓋投標人公章的相關(guān)證明材料） 2、投標人如為貿(mào)易公司，必須隨投標文件提供制造商針對本項目的《制造商授權(quán)書》。 是否接受聯(lián)合體投標:不接受 未領(lǐng)購招標文件是否可以參加投標:不可以 4、
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